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近日，相关半导体业界人士表达了对微软Xbox360项目的不满，原因是微软不让他们插手芯片设计事务，没能从这个大项目中分到一杯羹。并间接指出了导致Xbox360三红的真正原因。
在最近一届设计自动化研讨会上，Gartner首席分析师兼研究副总Bryan Lewis直言问题始于Xbox 360的图形芯片：微软不允许定制集成电路供应商插手芯片设计，而是使用微软自己的方案直接前往台积电流片。
结果，微软原本想在定制费用上省下几千万银子
，事后却要花10亿美元来补这个大窟窿。
让微软头疼的三红问题
最后，微软紧急征召业界一家位于美国境内的匿名定制集成电路设计厂商重新拟定芯片设计方案，Bryan Lewis对此质疑道：“如果微软将设计任务交给专业ASIC厂家，最终能避免该问题吗？”，“当然有可能。至少ASIC厂家能设计出耗散功率更低的芯片。”
看来三红问题的根源还是出在芯片设计上，什么焊锡问题、工艺问题、电源问题、电压问题、扣具问题，统统只是花絮，即便是山寨厂出品的显卡也没这么高的返修率。负责微软娱乐产品及设备部门的Robbie Bach在一次业界会议上被问及大规模的产品缺陷是否要归咎于生产流程或组装环节时答道：“不，我们的合作方做得很好，问题出在微软提供的设计上”。
需要指出的是，微软以前在Xbox项目上被NVIDIA和Intel摆了一道（如果Xbox360想向下兼容需付权利金），因此亟欲闭门造车的心情可以理解，至于省钱倒是次要问题。
